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      激光鋼網的厚度選擇需求
      發布日期:2021-07-15 15:45:29    來源:激光鋼網    作者:激光鋼網    瀏覽量:4

      激光鋼網的厚度選擇需求


         激光鋼網和SMT鋼網的模板厚度的選擇,應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。—般來說,焊盤及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些,對應的SMT鋼網模板應厚一點;反之,焊盤較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些,則對應的模板應薄一點。根據經驗,一般的SMT元器件焊盤上錫膏量應保證在0.8mg/mm2左右,激光鋼網對窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問題,太少則容易造成吃錫不夠、焊接強度不夠等問題。


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