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      貼片機該如何使用
      發布日期:2021-04-01 08:55:54    來源:未知    作者:未知    瀏覽量:178

      貼片機該如何使用?

      SMT貼片機貼片工藝流程:錫膏印刷、SMT貼片(分手工和機器)、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(有的不需要)、包裝。下面詳細介紹一下SMT貼片機詳細貼片工藝流程。

      1、SMT錫膏印刷
      先把錫膏回溫后進行攪拌,然后放少量在印刷機鋼網上,量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第次試印刷后要注意觀察FPC上焊盤位置的錫膏是否飽滿,有沒有少錫或多錫,還要注意有沒有短路、開路的情況。這關非常關鍵,把關不嚴就會造成后面的品質不良。

      2、SMT貼片

      把印刷好的FPC放在治具上,通過自動送板機傳送到SMT貼片機進行貼片。SMT貼片機的程序是事先編制好的,機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第片板要進行件檢查,主要檢查元件的規格、貼裝位置、元件性、有漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第片板貼裝沒有問題的話,后面就會很穩定的生產下去。

      3、中間SMT貼片品質檢查
      需要注意檢查元件的性(有反向)、貼裝有沒有偏移、有短路、有少件、多件、有少錫等。

      4、回流焊接

      檢查好的線路板經過回流焊后就會自動進行焊接,其原理就是通過發熱元件發熱,然后采用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度范圍內,給線路板進行均勻加熱,使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度定要控制好,太低了錫膏熔化不了,會出現冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也會燒壞。

      5、回流焊爐后品質檢查

      這里需要檢查產品的外觀,看有焊接不良,即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立(俗稱立碑)、元件浮高、性錯誤、錯件、漏件等等。
      6、性能測試

      這里包括電氣測試和功能檢測,針對不同的產品有不同的檢測方式。般工廠都會有ICT測試機器和治具,檢測很方便。這里主要檢測線路板經過SMT后的功能是否正常,也就是看有沒有目視檢查沒有檢查到的焊接不良。

      7、老化試驗

      有的產品需要做這道工序,有的不需要。主要是檢測產品在各種假定條件下的使用壽命和功能,以大限度的保證產品質量。

      8、包裝

      不同的產品有不同的包裝方式。有的是屬于靜電敏感元件,就必須采用防靜電包裝材料,有的需要防潮的還需要采用防潮材料。沒有特殊要求的就按普通方式進行包裝,關鍵看產品的要求和客戶的需要。包裝需要注意的細節是不要漏裝配件、數量要準確、要便于點數及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進包裝箱里面,也不要有任何垃圾等封裝進包裝箱,同時要注意輕拿輕放。

      ——深圳市銀海電子有限公司

      深圳市銀海電子有限公司貼片機該如何使用

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