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    2. 銀海電子
      SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
      發布日期:2020-06-30 11:20:31    來源:未知    作者:未知    瀏覽量:448

                                    SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

       

      下面由銀海電子為您講解SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法:

       

      1、拉絲  拖尾 :此兩種情況是點膠工藝中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小,點膠壓力過高,膠嘴離PCB的間距太大、

      貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好,從冰箱中取出后未能恢復到室溫,點膠量過大。

       

      2、膠嘴堵塞:故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜志,有堵孔現

      象,不相溶的膠水相混合。解決方法:換清潔的針頭,換質量好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。

       

      3、空打:空打現象是只有點膠動作,卻無出膠量,產生原因是貼片膠混入氣泡,膠嘴堵塞。解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡

      處理,更換膠嘴。

       

      4、元器件移位:此現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上,產生原因是貼片出膠量不均勻,例如片式元件

      兩點膠水中一個多一個少,貼片時元件移位或貼片膠初粘力低,點膠后PCB 放置時間太長膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵

      塞,排除出膠不均勻現象,調整貼片機工作狀態,換膠水,點膠后PCB放置時間不應太長(應短語4小時)。

       

      5、波峰焊后會掉片:此現象是固化后元器件粘結強度不夠,低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片,產生原因是因為固化工藝參數

      不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水量不夠,元件 / PCB 有污染。解決方法:調整固化曲

      線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150攝氏度左右,達不到峰值溫度易引起掉片,對光固膠來說,應觀察光

      固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象,膠水的數量和元件 / PCB 是否有污染都是應該考慮的問題。

       

      6、固化后元件引腳上浮 移位:這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤現,嚴重時會出現短路,

      開路。產生原因主要是貼片膠不均勻,貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決方法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝

      參數。

       

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